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高精密厚膜印刷工艺在MLCC内电极制备中的技术应用
在MLCC中，内电极是储存电荷和进行导电的关键场所，其性能直接影响MLCC电容器的稳定性。同时，内电极需要堆叠几百层甚至上千层，所以膜层厚度和均匀度要求极高。使用高精密厚膜印刷技术制备内电极，可精确控制印刷膜厚和精度，从而确保MLCC多层电极叠化的稳定性和连续性。
넶3 2024-11-22 -
电极(SPE)位置偏差大 电流峰值过高：建宇网印解决厚膜丝印工艺技术难题
此次合作，不仅成功解决了客户的技术难题，提升了产品的性能和稳定性，还进一步巩固了建宇网印在厚膜印刷电极领域的技术储备。未来，双方将继续深化合作，共同推动丝网印刷电极工艺技术的创新与发展，为行业贡献更多优质产品和技术解决方案。
넶5 2024-11-19 -
3年复购20台：建宇网印解决多颗电子陶瓷环批量印刷膜厚不均，双面印刷浆料磨损困境
未来，建宇网印将与该企业继续深化合作，共同探索陶瓷组件厚膜印刷领域的新技术、新工艺，为新能源、航空航天及电子信息等领域的发展贡献更多的力量。
넶3 2024-11-14 -
高精密厚膜印刷技术在通孔、挂壁/填孔、埋孔中的技术应用
高精密厚膜印刷技术凭借其高精度、高稳定性、高效率等优势，在通孔、挂壁/填孔、埋孔工艺中发挥了重要作用。随着微电子制造和陶瓷封装等领域的不断发展，对印刷技术的要求将越来越高。未来，高精密厚膜印刷技术将继续进行技术创新和优化，以满足更广泛的应用需求。
넶2 2024-11-01
