建宇网印推出的一款半自动厚膜丝网印刷机,适用于陶瓷线路板、半导体晶圆、传感器、光学镜片、动力电池片等领域的电子浆料精密印刷工艺。
首次采用三开门设计,防尘隔湿,多工位便捷操作

HG-250-CCD高精密厚膜印刷机

一、应用领域

本设备广泛用于触摸屏线路及BM印刷、陶瓷电容、电阻器、厚膜电路、陶瓷电路、滤波器、玻璃釉电位器、介质天线、陶瓷金属化、RFID、汽车油位传感器、张力传感器、空气质量传感器、压力传感器(压阻式、电容式)一体化LED灯头、压电陶瓷元器件、LED陶瓷基板、LTCC、MLCC、滤光片、陶瓷厚膜电路、太阳能硅片、片式元气件及电子部件印刷工艺制造。(可以实现埋孔印刷、通孔印刷)

 

 

二、特点

  1、印刷平台X、Y、θ通过CCD自动找正“+” “o” “外形” 标对位印刷;

  2、本机是标准厚膜电路印刷机,主要特点为易用、高效率、高精度;

  3、本机机头整体挤压铸造采用全电机设计,跑台、刮刀、印刷、真空全部采用电机驱动;

  4、本机设计有三个开关式防护门,直观、防尘、保湿

  5、可实现从标准机型改装成自动生产线。

 

三、性能

A. 动力方式——印刷压力、印刷架驱动、平台驱动分别采用独立的动力源,PLC控制。

   B. 整体结构——机体采用口型钢材焊接,上表面整体平磨精度±0.05,机头单元整体铸造。

   C. 网架系统:

    网架结构————网版架整体框架结构,结构紧凑,刚性强。

    网架升降————电动精密升降,网架与平台网距可调节调节。

   D. 印刷系统:

    印刷导向————选用进口丝杆,8导程。

    印刷/覆墨速度——可数字化输入,并可独立调节。

    印刷行程————触摸屏数字设定行程。

    印刷驱动————进口伺服系统,丝杆传动;低速无爬行,高速无抖动。

    刮印压力————通过背压来控制, 消除刮刀自身重力,精确控制压力印刷。

E. 平台系统:

    平台结构————平台位移精确±0.005。

   平台驱动————直线模组驱动平台前后移动,定位精确±0.005。

 

F. CCD视觉系统:镜头 、工控机、 显示器、取像方式详询我司

 

 

四、技术参数

 

设备名称

      HG-250B-CCD

平台尺寸

350x400mm

印刷尺寸

MAX 250×250mm

网版尺寸

450×450×25mm

550×550×30mm

平台定位精度

±0.005mm

设备颜色

A-2013 (21°) 80um (White)

 

电源

AC220V   3   2.8KVA

空压容积

CDA   0.5MPa 30L/min    10

设备重量

about 750kg

设备尺寸

1400×1100×1850mm

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